SJT 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
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7DFCAC6BB97D49079778D551228CDC48 |
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文件大小(MB)： |
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页数： |
12 |
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日期： |
2009-6-11 |
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1, 55,中华人民共和国电子行业标准,sJ/T 10307 10308-92,半导体集成电路外壳,详 细 规 范,(二 ),Detail specification of packages for,se miconductor integrated circuits,1992-06-15发布1992-12-01实施,中华人民共和国机械电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳,详 细 规 范 sI/T 10307-92,De tails pecification off rit-sealc eramic,flat package for semiconductor integrated circuits,本规范规定了半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳CH型)质量评定的全部内容,本规范符合GB 6649《半导体集成电路外壳总规范》的要求,中华人民共和国机械电子工业部1992-06-15批准1992-12-01实施,一1一,SJ/T 10307--92,中华人民共和国机械电子工业部GB 11493,评定外壳质量的依据:,GB 6649《半导体集成电路外壳总规,范》,SJ/T 10307- 92,陶瓷熔封扁平外壳(H型)详细规范,订货资料:见本规范第7章,1 机械说明,外 形 依 据:,GB 7 0 92 《半导体集成电路外形尺寸》,结 构 图 、零部件图:见本规范第4章,引 出 端识 别标志:见本规范第4.2条,3 质 最 评 定 类 别,1、 . 、 11类,I1一2 一,SJ/T 10307- 92,4 外壳结构与尺寸,4.1 外壳系列编号,外 壳 系 列编号示例如下表所示,灿R}1'}'t},H14X2-01 H14X2-02 H16X2-01 H18X2-01,D 9.00士0.15 9.50士0.15 10.5。士。.:5{12.70士0.15,M 6.00士0.15 6.35士0.15 6.35土0.15 6.75士0.15,刀l 4.60士0.10 3.90士0.10 5.05士0.10 5.05士0.10,D, 6.20士0.10 6.00士0.10 6.00士0.10 6.12士0.10,从2.40士0.10 3.10士0.10 3.50士0.10 3.50士0.10,M, 3.60士0.10 4.30士0.10 4. 30士0.10 4. 35士0.30,D, 16.00 16.00 18.00 19.50,风4.50士0.10 5.00士0.10 5.50士0.10 5.50士0.10,M, 21.35 21.35 21.35 21.75,D, 13.00 13.00 15.00 16. 50,M, 18.35 18.35 18.35 18.75,4.2 外壳结构,外 壳 结 构和零部件尺寸如图1一图4所示，并符合4.1条的规定.,所 规 定 的公差除图表中注明者外，金属部分按GB 1804‘公差与配合未注公差尺寸的极,限偏差》IT13级精度计算，未注形位公差按GB 1184《形状和位置公差未注公差的规定》D,级精度计算，陶瓷部分按GB 4069《电子陶瓷零件公差)6级精度计算,一3 一,s,J/'e 10307-92,气1 气,of '0干(I - Z/r) XLZ'I,ZO'0干LZ,拿织很占龟1 困,川引!1. ,、拍垢案书朔泪一防,、、、引州,恻攫,4 一,SJ/T 10307-92,联理嘟-协,气! 气,幽攫N 田,电怡班脚暇一阶,-昌的1。.。"的200.。润侧睡众段牢娜嘟-防，坦,一5 一,SJ/T 10307-92,i! z,图3 陶瓷盖板,i} :R,图 4 陶 瓷 底 板,4.3 尺寸,若 无 其 他规定，需要检查的各部位尺寸，可用满足外壳标准精度要求的任何量具进行测,t，其分组如下,一6 一,SJ/'r 10307-92,分组,尺寸符号,(GB 7092),含义要求,Bl,A 荃面到外壳顶面的距离不大于2. 30m.,D 封装长度应符合图2要求,M 封装宽度. 1应符合图2要求,D, 底座内腔长度应符合图4要求,M, 底座内腔宽度应符合图4要求,内引线端头长度应符合图2要求,盖板的玻璃厚度0.3 0士0.0 5m.,C 1,B, 引线宽度0.40士0.0 5.m,L 引线长度不小于6. 00m.,C 引线厚度0.20_0 .02',e 引线间距1.27士0. 02mm,Z 封装突出部位不大于0.60 .m,D, 盖板内腔长度应符合图3要求,M, 盖板内腔宽度应符合图3要求,外观,511 外壳结构的完整性和装配的准确性要求,5.1.1 外壳结构完整，表面清洁，不应沾有污物、油迹和指痕等,5.1.2 引线框架与底板装配时应保持对称，其对称度应小于0. 12mm，并保证有不小于,0.4 0mm X0 .4 0mm的压焊面.,5.1.3 引线框架覆铝部分长边方向边缘与底板长边方向边缘之间的距离应大于。. 30mm,5-1A 两相邻内引线排列间距应大于。.15 mm，且不能高出引线上表面。12mm，同时玻璃,不能溢入引线上表面,5.15 装配后的引线框架允许有轻微的均匀氧化层。引线表面不允许有玻璃熔块,52 金属引线框架,引线 框 架 及其搜铝部分不允许有缺边、缺角、起泡、凹坑、凸起、断裂和明显的机械划伤,5,3 金属引线压焊端面,压平 的 内引线压焊端面应平整、光洁，端头的平面基准偏差应小于。.l omm，粗糙度不大,于1. 25um,5A 芯片放置区,5.4.1 内腔渗金应呈金的本色且致密、均匀和清洁，不允许……
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